Technische Daten

Geht nicht gibt es bei uns nicht. Wir finden die Lösung!

Leiterplattenausführung

-  einseitige Leiterplatten
-  durchkontaktierte Leiterplatten
-  Multilayer bis 48 Lagen
-  Flex und Starrflex
-  Multilayer mit blind vias
-  Dickkupferleiterplatten bis 400 µm Cu

Oberflächen

-  chemisch Zinn
-  Heißluftverzinnt (HAL, bleifrei)
-  chemisch Nickel Gold
-  chemisch Ni / Au
-  chemisch Silber
-  Steckerleistenvergoldung

Abmessungen

-  max. Leiterplattengröße 610 x 1219 mm
-  min. Leiterplattengröße  5 x 5 mm
-  Leiterplattedicke  0,1 bis 12,0 mm

Kupferauflagen

-  Standard (Endstärke)    35 μm
-  Sondertypen    70 / 105 / 130 / 200  μm
-  Kupferauflage in der Hülse    >= 25 μm

Leiterbahnbreiten /-abstände

-  Standard (35 μm Cu-Auflage)  > 125 μm
-  Sonderausführung    90 - 125 μm

Bohr- / Fräsdurchmesser

-  min. Bohrdurchmesser  >= 75 μm
-  Microvias (gebohrt)  >= 100 μm
-  Standard Fräsdurchmesser 1,6 mm
-  min. Fräsdurchmesser 0,6 mm

Basismaterial

-  FR4, FR4 Hoch TG
-  Rogers
-  Kermaik
-  Polymid
-  weitere auf Anfrage


Lötstopplack & Bestückungsdruck

-  Lötstopplack (verschiedene Farben)
-  Lötabdecklack (abziehbarer Abdecklack)
-  Positionsdruck (verschiedene Farben)

Qualitätssicherung

-  E-Test 
-  Prüfprotokoll
-  Schliffbildanalyse
-  AOI-Test (Multilayern)
-  mit UL-Kennzeichnung


Brauchen Sie in Ihren Projekten Know-how, qualifizierte Verstärkung? Dann sind Sie bei uns richtig!